水冷GTX670（直接Cu II）

法語：
NVIDIA ASUS GTX 670 Direct Cu II的水冷。
我使用AIO Enermax LIQMAX III RGB Veion 120mm水冷
你可以在我的repoe quora上用法語看到這個故事ICI
這個房間很管用，但我用的是PLA，我建議用另一種耐熱性更強的材料。
.zip文件：
圖像、SKP（SketchUp模板）、STL、固定STL、重復鏈接、信息
我用的是100%填充的低成本PLA。
固定板用水冷式螺釘。
PCB上的夾層板（帶閘板和SMD驅(qū)動器的槽口）粘合并擰緊，泵板具有更好的附著力。
使用一個好的熱糊劑（我用了套件附帶的，但還有更好的）。
交錯部分用于：
最大厚度約為2.2 mm，內(nèi)存芯片的大槽口和其他用于SMD驅(qū)動器的深ME。
這種夾板/墊片用于計算模具/芯片的間隙（因為模具高于鋁框架），否則我的泵會壓碎模具并對其造成一定的損壞。
享受吧。
英語不及格
NVIDIA ASUS GTX 670直接銅II用水冷卻。
我用Enermax Liqmax III RGB AIO水冷120mm V
你可以在我的法語Quora AWER上看到共同的故事以下是：
這部分工作，但我使用PLA，我建議使用另一種更耐熱的材料。
壓縮文件：
圖像、SKP（SketchUp模型）、STL、STL固定、RESPOE鏈接、信息
我使用低成本PLA，100%滲透。
我用的螺釘和冷卻水一起來安裝板。
PCB上的隔板（帶閘板和SMD電容器的凹槽）已粘合并擰緊，泵板粘合更好。
使用良好的熱粘合（我使用AIO套件提供的粘合）
交錯部分用于：
最厚約2.2mm，用于存儲芯片的大凹槽和用于SMD電容器的其他凹槽應較低。
此墊片/墊片板用于壓縮模具/芯片空間（因為模具高于鋁框），否則我的泵會擠壓模具并損壞它。
玩得開心。